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新华财经上海9月1日电（记者高少华）

全球半导体产业经历前两年周期性下滑后，2024年逐步迎来复苏。今年上半年，我国集成电路行业表现突出，芯片制造、芯片设计企业营收普遍好转，AI成为驱动产业增长的重要力量，GPU芯片和高带宽内存（HBM）芯片等需求快速增长，与此同时半导体设备需求持续旺盛，中国大陆已连续多个季度稳坐全球最大半导体设备市场宝座。

半导体市场企稳复苏 芯片制造企业营收逐步好转

告别2023年全球半导体行业下行周期后，今年半导体产业逐步迎来复苏。美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到1499亿美元。SIA总裁约翰·纽费尔表示，该季度销售额刷新了两年半来的记录。

另据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸。SEMI SMG主席李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”

在全球产业复苏背景下，我国集成电路产业今年表现更为突出。国家统计局数据显示，今年1至7月，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。

中芯国际上半年营收约262.69亿元，同比增加23.2%；今年第二季度，公司营收19.0亿美元，同比增长21.8%。公司预计第三季度收入环比将增长13%至15%。中芯国际联席首席执行官赵海军在业绩发布会上称，公司今年全年总体格局已基本确定，目标是销售收入增幅超过同业的平均值，下半年销售收入超过上半年。

华虹半导体上半年营收9.39亿美元，净利润3850万美元。公司产能利用率逐步提升，至二季度，8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比正增长。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：“半导体市场在经历了数个季度的持续疲软后，在部分消费电子等领域带动下出现了企稳复苏信号。第二季度，华虹半导体的销售收入达到4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长。”

AI成为重要驱动力 算力芯片、HBM芯片需求剧增

从2022年ChatGPT发布以来，生成式人工智能快速兴起，并由此带动全球AI芯片、存储芯片出货量大幅飙升。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙认为，AI智能应用创新驱动着半导体产业持续成长，而图形处理器（GPU）提供的算力使AI智能应用成为可能，两者相辅相成。

随着大模型时代加速来临，AI行业发展越来越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增长。研究机构Gartner预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入将达到710亿美元，较2023年增长33%。工信部等六部门印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》提出，2025年我国算力规模将超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%。目前，智能算力市场份额大多数被国际厂商的GPU所垄断，近两年国产AI芯片快速发展，正在逐步获得越来越多的落地应用。

在2024世界人工智能大会上，国产GPU厂商燧原科技、天数智芯、摩尔线程等集中展示了各自的智能算力解决方案。近日，燧原科技国产万卡集群点亮仪式在甘肃省庆阳市举行，标志着国产算力集群搭建取得了阶段性成果。在AI大模型领域，万卡通用算力将成为标配。

国产GPU厂商景嘉微上半年实现营收3.5亿元，同比增长1.4%；净利润为3415.43万元，同比扭亏为盈。公司表示坚定看好GPU未来广阔的发展前景，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准GPU在人工智能领域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块及整机等产品的研发。

存储芯片行业今年同样普遍回暖。 根据集邦咨询最新存储器产业报告，受惠于需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM（高带宽内存）等高附加价值产品崛起，预估内存（DRAM）及闪存（NAND Flash）产业2024年营收将分别增加75%和77%。

多家国产存储公司半年报显示，存储市场景气度进一步上升。江波龙上半年实现营收90.39亿元，同比增长143.82%，归母净利润5.94亿元，同比增长199.64%。佰维存储实现营收34.41亿元，同比增长199.64%，归母净利润2.83亿元，扭亏为盈。兆易创实现营收36.09亿元，同比增长21.69%，归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%。兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步消化后，2024年上半年消费、网络通信市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的销量和营收增长。

当前，大模型参数指数级增长对AI服务器需求激增，而AI服务器迭代对内存带宽、存储容量需求的提升使得HBM成为核心升级点。开源证券认为，全球HBM市场规模在2023年至2027年复合增速有望达到50.9%。集邦咨询预估2024年HBM将贡献内存芯片出货量的5%和营收的20%。目前全球仅有的三家HBM供应商，分别为韩国SK海力士、韩国三星电子和美国美光。中国厂商如武汉新芯、长鑫存储等也在积极推进HBM国产化，国产HBM正处于“从0到1”的关键突破期。

半导体设备需求持续旺盛 中国大陆继续成为全球最大市场

从半导体周期来看，随着人工智能技术迅猛发展，算力和高性能存储芯片成为产业链的关键节点，也推动了集成电路装备的需求增长。2024年第一季度，中国大陆的半导体设备销售额高达125.2亿美元，同比激增113%，连续四个季度稳坐全球最大半导体设备市场宝座。SEMI近期发布《年中总半导体设备预测报告》显示，2024年半导体制造设备全球总销售额将达到1090亿美元，创下新的行业纪录；2025年的销售额将创下1280亿美元的新高。

产业复苏形势下，国内晶圆厂扩产确定性强，带动国内半导体设备公司订单情况良好，成长性凸显。在前三大国产半导体设备企业中，北方华创上半年实现营收123.35亿元，同比增长46.38%；净利润27.8亿元，同比增长54.54%。中微公司实现营收34.48亿元，同比增长36.46%；新增订单47亿元，同比增长约40.3%。盛美公司实现营收24.39亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%。

总部位于上海的万业企业近日发布半年报显示，2024年至今，公司获得设备订单约2.2亿元，旗下凯世通新增5家客户订单，其中3家为国内主流客户重复订单，2家为新增客户订单，是目前国内12英寸低能大束流离子注入机产品交付量和工艺覆盖率领先的供应商。2020年至今，公司累计在集成电路领域获得订单金额近19亿元。万业企业相关负责人表示，“在行业逐渐回暖、第三代半导体产业应用需求和市场机遇的推动下，公司有望借助其核心装备布局实现更大规模的增长。”

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