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根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额为1062.5亿美元，同比下降1%，其中晶圆加工设备的全球销售额同比增长1%，其他前端制造设备同比增长10%。封装设备同比下降30%，测试设备同比下降17%。中国大陆是全球最大的半导体设备市场，2023年全球销售额达到366亿美元，同比增长29%。
前道制造设备企业营收增长明显。
美国对我国先进半导体设备的出口禁令倒逼国内晶圆厂采购国产设备，自主可控的紧迫性加速了国内半导体设备企业发展。北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等前道设备企业营收、归母净利润实现同比大幅提升，且归母净利率均在两位数。另外，中科飞测量检测设备归母净利润大幅提升1072.38%，其前道制程客户占比约80%，先进封装约15%。晶升股份作为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，在晶圆厂、碳化硅的扩产热潮下，业绩增长强劲，2023年营收、归母净利润同比增长82.7%、105.63%，2024Q1持续同比增长111.29%、507.43%。
后道封装检测设备企业营收同比下降。
目前，长川科技、华峰测控、联动科技、耐科装备2023年营收、归母净利润实现同比大幅下降。
先进封装设备有望成为后道设备的主要增量。
先进封装成为继摩尔定律逼近极限后提升芯片性能的最优解，也是我国对抗先进制造封锁后的主要手段之一，先进封装已成为全球封装市场贡献主要增量。根据Yole数据，先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长至2028的786亿美元，2022-2028年CAGR为10.0%，显著高于传统封装市场的2.1%。长川科技2024Q1营收和归母净利润实现同比大幅提升，其表示在逻辑电路测试、模拟混合电路测试和功率器件测试等多领域逐步实现进口替代，分选机领域亦已实现了相当程度的国产化率，对于集成电路测试装备市场的高端需求，也开始逐步取得与海外厂商同台竞技的能力。
相比国际企业，我国半导体设备企业体量较小。
我国半导体设备行业虽有较大的进步，但不论在技术还是规模方面，相对美国、日本企业仍有巨大差距。全球TOP1荷兰ASML为光刻机巨头，2023年营收299亿美元，同比提升35.0%，我国大陆地区北方华创营收27.2亿美元，不足其10%。美国应用材料（AMAT）营收237.3亿元，是我国大陆中微公司营收8.8亿美元的近27倍。
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